章節(jié)

課程名稱

課時

課程簡介

第一章 芯片基礎(chǔ)

第一節(jié) 芯片綜述

0.5

芯片定義、種類、工藝、封裝種類

第二節(jié) 芯片全流程概述

0.5

數(shù)字芯片設(shè)計、制造、封測流程介紹

第二章 芯片設(shè)計技能

Linux操作系統(tǒng)

0.5

Linux基本介紹及目錄結(jié)構(gòu)，管理文件和目錄的操作基本命令

文本編譯器

0.5

文本編譯器的介紹、基礎(chǔ)操作

Tcl與synopsys TCL

0.5

腳本語言的基本語句等

訓(xùn)練

1

linux環(huán)境下上機實操

第三章 數(shù)字芯片設(shè)計

第一節(jié) 芯片設(shè)計流程與EDA工具

0.5

芯片EDA廠家介紹含三大廠家/國內(nèi)EDA，流程對應(yīng)三大廠商的EDA工具及相關(guān)功能

第二節(jié) 芯片前端設(shè)計

2

verilog硬件描述語言與模塊介紹

lab1 RTL實現(xiàn)與實操

2

第三節(jié) 芯片驗證

1

介紹驗證流程、驗證的方法，如何進行驗證與相關(guān)基礎(chǔ)知識

lab2 仿真驗證

1

第四節(jié) 綜合

1

介紹綜合的概念、綜合的過程、設(shè)計約束編寫等

lab3 綜合

2

第五節(jié) 布局布線

2

介紹后端的基本概念、布局布線的過程等

lab4 布局布線

2

第六節(jié) 驗證驗證

1

介紹DRC/LVS等基本概念、物理驗證方式等

lab4 物理驗證

1

第七節(jié) signoff

0.5

signoff要關(guān)注方面

第八節(jié) PPA

0.5

PPA概念、PPA設(shè)計的一些基本技巧

第四章 全流程實踐

01 項目需求

1

先大致介紹一般芯片需求，再已本項目為例介紹并理解需求

02 架構(gòu)設(shè)計

1

已本項目為例介紹并理解架構(gòu)設(shè)計，輸出架構(gòu)設(shè)計文檔

03 詳細(xì)設(shè)計

2

已本項目為例介紹并理解詳細(xì)設(shè)計

04 RTL代碼實現(xiàn)

2

已本項目為例介紹并進行RTL實現(xiàn)

05 功能邏輯仿真

2

已本項目為例介紹并進行邏輯仿真

06 設(shè)計約束編寫

2

已本項目為例介紹并完成設(shè)計約束的編寫

07 綜合（DC）

2

已本項目為例完成綜合

08 布局布線（ICCII）

3

已本項目為例完成布局布線

09 靜態(tài)時序分析（PT工具）

2

已本項目為例完成布局布線

10 物理驗證（calibre）

2

再已本項目為例完成物理驗證

11 signoff

1

已本項目為例完成signoff